再回顾|展会圆满收官 斯达普不负众望

作者： 时间：2024-10-25 16:43:19 阅读：112

展会盛况 

 中国国际工业博览会、半导体设备及核心部件展会均已圆满落幕。本次展会中，斯达普携多款高精度、高可靠性、高性价比的产品亮相，为大家带来精密运控的直观体验。此外，五相多轴、EtherCAT五相开环、CC-Link系列协议总线步进等多款产品也受到了多方关注。斯达普向全行业展示了“先进制造+成熟服务+优良品质”的完美体系，得到多方肯定，斯达普不负众望！

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